PiBond Ltd., l’un des principaux fabricants de matériaux avancés pour l’industrie des semi-conducteurs, a conclu un accord de licence de technologie et une collaboration stratégique avec l’Institut Paul Scherrer PSI, le plus grand institut de recherche en Suisse dans le domaine des sciences naturelles et de l’ingénieur. L’objectif est de faire avancer le développement de matériaux lithographiques de nouvelle génération et les futures innovations dans le domaine des semi-conducteurs.
La lithographie est la pierre angulaire des progrès sans précédent réalisés depuis plus de cinq décennies dans le domaine des semi-conducteurs et joue un rôle crucial dans la prochaine génération de circuits intégrés à semi-conducteurs. Cette méthode est considérée comme l’incarnation par excellence de la fabrication ultraprécise, en particulier sous sa forme la plus avancée: la lithographie EUV. Cette technologie contribue de manière décisive à la fabrication de puces semi-conductrices: plus rapides et plus efficaces sur le plan énergétique, elles permettent également le développement rapide de l’intelligence artificielle. Cependant, cette évolution est actuellement bridée par les frontières des matériaux lithographiques. PiBond est à l’avant-garde pour relever ces défis.
L’objectif poursuivi par la collaboration stratégique entre PiBond et le PSI est de commercialiser et de faire avancer l’utilisation de nouvelles technologies de résines photosensibles («photoresist») dans la fabrication de semi-conducteurs modernes, mais aussi de faire la démonstration du potentiel de la recherche académique pour stimuler les innovations commerciales.
Au-delà, cette collaboration pave la voie vers des progrès significatifs dans la technologie des semi-conducteurs, offre des solutions aux besoins urgents de l’industrie et ouvre de nouvelles possibilités pour de futurs développements.
Pour approfondir encore la collaboration avec le PSI et son infrastructure de recherche, PiBond a fondé une filiale en Suisse (au Switzerland Innovation Park Innovaare) dans le cadre de l’accord. Par ailleurs, PiBond a acquis une licence pour des technologies de lithographie avancées, basées sur les innovations développées au PSI, et entend poursuivre leur développement.
«La prochaine génération de scanners EUV à haute ouverture numérique d’ASML est actuellement intégrée par l’industrie, rappelle Thomas Gädda, Chief Technology Officer de PiBond.
Les matériaux que nous avons développés, à la fois comme photoresist et comme sous-couche, ont permis des améliorations dans le processus de lithographie EUV. Notre partenariat avec le PSI est important: cet institut est depuis longtemps un centre de recherche de pointe dans le domaine. Cette collaboration a largement contribué et continuera de contribuer à nos progrès dans le développement de matériaux et de méthodes pour les futurs procédés de production nécessaires à la fabrication de dispositifs à semi-conducteurs de nouvelle génération.»
Yasin Ekinci, responsable du Laboratoire de nanosciences et de technologie des rayons X à l’Institut Paul Scherrer PSI, ajoute: «Pour le PSI, la coopération avec PiBond est précieuse et prometteuse. Dans le cadre de son prolongement, cette collaboration offrira de nombreuses possibilités de développement de la technologie mentionnée.»
«L’accord renforce les capacités de développement de PiBond, mais démontre également la valeur d’un transfert de technologie réussi dans l’industrie et sur le marché, conclut Pasi Leinonen, directeur exécutif Distribution et marketing chez PiBond. Cette coopération témoigne de l’engagement de notre entreprise pour l’innovation et du rôle pionnier qu’elle joue dans le progrès technologique.»
Contact:
Dr Yasin Ekinci
Responsable du Laboratoire de nanosciences et de technologie des rayons X
Institut Paul Scherrer, Forschungsstrasse 111, 5232 Villigen PSI, Suisse
Téléphone: +41 56 310 28 24, e-mail: yasin.ekinci@psi.ch [allemand, anglais]
Pour les demandes des médias concernant PiBond, veuillez vous adresser à:
Pasi Leinonen
Directeur exécutif
Distribution et marketing
Téléphone: +35 8405094066, E-Mail: pasi.leinonen@pibond.com